Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
NORMA vydaná dňa 1.8.2015
Označenie normy: E DIN EN 62047-27:2015-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.8.2015
Počet strán: 26
Približná hmotnosť: 78 g (0.17 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT).