E DIN EN 62047-18:2011-06

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.

NORMA vydaná dňa 1.6.2011

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The information about the standard:

Designation standards: E DIN EN 62047-18:2011-06
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.6.2011
The number of pages: 20
Approximate weight : 60 g (0.13 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN EN 62047-18:2011-06 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.