E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORMA vydaná dňa 1.3.2012

Anglicky a nemecky -
Elektronické PDF (82.20 EUR)

Anglicky a nemecky -

Tlačené (102.20 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.3.2012
Počet strán: 23
Približná hmotnosť: 69 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy E DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.