Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
NORMA vydaná dňa 1.11.2018
Označenie normy: E DIN EN 61189-5-601:2018-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.2018
Počet strán: 72
Približná hmotnosť: 216 g (0.48 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten.