Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste.
NORMA vydaná dňa 1.7.2013
Označenie normy: E DIN EN 61189-5-3:2013-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.7.2013
Počet strán: 69
Približná hmotnosť: 207 g (0.46 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste.