Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling.
NORMA vydaná dňa 1.4.2014
Designation standards: E DIN EN 61189-3-719:2014-04
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.4.2014
The number of pages: 21
Approximate weight : 63 g (0.14 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung 3E19: Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH - plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung.