Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
NORMA vydaná dňa 1.10.2009
Označenie normy: E DIN EN 60749-19/A1:2009-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2009
Počet strán: 4
Približná hmotnosť: 12 g (0.03 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.