Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NORMA vydaná dňa 1.6.2009
Označenie normy: E DIN EN 60749-15:2009-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.6.2009
Počet strán: 13
Približná hmotnosť: 39 g (0.09 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.