
Electrical engineering; environmental testing; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD); identical with IEC 60068-2-58:1989.
NORMA vydaná dňa 1.4.1992
Označenie normy: DIN IEC 60068-2-58:1992-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.4.1992
Počet strán: 8
Približná hmotnosť: 24 g (0.05 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Elektrotechnik; Umweltprüfungen; Prüfung Td: Lötbarkeit, Ablegierfestigkeit und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD).