DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.

NORMA vydaná dňa 1.3.2026

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (91.00 EUR)

Nemecky -

Tlačené (116.80 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03
Dátum vydania normy: 1.3.2026
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03 :

Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.