DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NORMA vydaná dňa 1.9.2018

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (135.90 EUR)

Nemecky -

Tlačené (169.00 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Dátum vydania normy: 1.9.2018
Počet strán: 44
Približná hmotnosť: 132 g (0.29 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.