Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA.
NORMA vydaná dňa 1.1.2023
Označenie normy: DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Dátum vydania normy: 1.1.2023
Počet strán: 11
Približná hmotnosť: 33 g (0.07 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.