Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydaná dňa 1.7.2023
Označenie normy: DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Dátum vydania normy: 1.7.2023
Počet strán: 30
Približná hmotnosť: 90 g (0.20 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.