DIN EN 60749-19:2011-01

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

NORMA vydaná dňa 1.1.2011

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (52.90 EUR)

Nemecky -

Tlačené (63.80 EUR)

Nemecky -

CD-ROM (54.40 EUR)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 60749-19:2011-01
Publication date standards: 1.1.2011
The number of pages: 8
Approximate weight : 24 g (0.05 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 60749-19:2011-01 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.