NORMSERVIS s.r.o.

DIN EN 62047-9:2012-03

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.

NORMA vydaná dňa 1.3.2012

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (108.10 EUR)
Nemecky -
Tlačené (134.60 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 62047-9:2012-03
Dátum vydania normy: 1.3.2012
Počet strán: 26
Približná hmotnosť: 78 g (0.17 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN 62047-9:2012-03 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).