Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
NORMA vydaná dňa 1.4.2014
Označenie normy: DIN EN 62047-18:2014-04
Dátum vydania normy: 1.4.2014
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.