Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
NORMA vydaná dňa 1.10.2012
Označenie normy: DIN EN 62047-13:2012-10
Dátum vydania normy: 1.10.2012
Počet strán: 17
Približná hmotnosť: 51 g (0.11 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen.