Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
NORMA vydaná dňa 1.6.1999
Designation standards: DIN EN 61191-3:1999-06
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.6.1999
The number of pages: 13
Approximate weight : 39 g (0.09 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.