Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
NORMA vydaná dňa 1.4.2011
Označenie normy: DIN EN 61190-1-3:2011-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.4.2011
Počet strán: 41
Približná hmotnosť: 123 g (0.27 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.