DIN EN 61190-1-2:2014-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORMA vydaná dňa 1.11.2014

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (102.30 EUR)

Nemecky -

Tlačené (127.30 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Dátum vydania normy: 1.11.2014
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-2:2014-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.