Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
NORMA vydaná dňa 1.11.2007
Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2007-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.2007
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.