DIN EN 61190-1-2:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.

NORMA vydaná dňa 1.1.2003

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (88.40 EUR)

Nemecky -

Tlačené (110.20 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 61190-1-2:2003-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2003
Počet strán: 19
Približná hmotnosť: 57 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN 61190-1-2:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.