Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.
NORMA vydaná dňa 1.1.2003
Označenie normy: DIN EN 61190-1-1:2003-01
Dátum vydania normy: 1.1.2003
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.