
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
NORMA vydaná dňa 1.12.2003
Designation standards: DIN EN 60749-20:2003-12
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.12.2003
The number of pages: 25
Approximate weight : 75 g (0.17 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.