DIN EN 60749-19:2003-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

NORMA vydaná dňa 1.10.2003

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The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 60749-19:2003-10
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.10.2003
The number of pages: 7
Approximate weight : 21 g (0.05 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 60749-19:2003-10 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.