DIN EN 60749-19:2003-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

NORMA vydaná dňa 1.10.2003

Nemecky -
PDF - okamžité stiahnutie (41.80 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 60749-19:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2003
Počet strán: 7
Približná hmotnosť: 21 g (0.05 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN

Anotácia textu normy DIN EN 60749-19:2003-10 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.