
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NORMA vydaná dňa 1.10.2003
Designation standards: DIN EN 60749-15:2003-10
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.10.2003
The number of pages: 8
Approximate weight : 24 g (0.05 lbs)
Country: German technical standard
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.