
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
NORMA vydaná dňa 1.10.2003
Označenie normy: DIN EN 60749-15:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2003
Počet strán: 8
Približná hmotnosť: 24 g (0.05 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.