Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
NORMA vydaná dňa 1.7.2004
Označenie normy: DIN EN 60749-14:2004-07
Dátum vydania normy: 1.7.2004
Počet strán: 19
Približná hmotnosť: 57 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).