DIN EN 60191-6-4:2004-01

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).

NORMA vydaná dňa 1.1.2004

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 60191-6-4:2004-01
Dátum vydania normy: 1.1.2004
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN