DIN EN 60191-6-3:2001-06

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP).

NORMA vydaná dňa 1.6.2001

Informácie o norme:

Označenie normy: DIN EN 60191-6-3:2001-06
Dátum vydania normy: 1.6.2001
Počet strán: 16
Približná hmotnosť: 48 g (0.11 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN