Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
NORMA vydaná dňa 1.10.2010
Označenie normy: DIN EN 60191-6-19:2010-10
Dátum vydania normy: 1.10.2010
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.