
Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation.
NORMA vydaná dňa 1.6.2024
Označenie normy: DIN 50003:2024-06
Dátum vydania normy: 1.6.2024
Počet strán: 10
Približná hmotnosť: 30 g (0.07 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung.