
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Model and measurement conditions of through-silicon via.
NORMA vydaná dňa 24.1.2019
Označenie normy: BS IEC 63011-3:2018
Dátum vydania normy: 24.1.2019
Počet strán: 18
Približná hmotnosť: 54 g (0.12 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
ISBN: 978 0 580 96279 0 Status: Definitive