BS IEC 63011-2:2018

Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect.

NORMA vydaná dňa 24.1.2019

Anglicky -
PDF - okamžité stiahnutie (192.80 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: BS IEC 63011-2:2018
Dátum vydania normy: 24.1.2019
Počet strán: 18
Približná hmotnosť: 54 g (0.12 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS

Anotácia textu normy BS IEC 63011-2:2018 :

ISBN: 978 0 580 97375 8 Status: Definitive