BS EN IEC 61190-1-3:2018-TC

Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NORMA vydaná dňa 27.2.2020

Informácie o norme:

Označenie normy: BS EN IEC 61190-1-3:2018-TC
Dátum vydania normy: 27.2.2020
Počet strán: 111
Približná hmotnosť: 364 g (0.80 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS