BS EN IEC 61190-1-3:2018

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NORMA vydaná dňa 28.3.2018

Informácie o norme:

Označenie normy: BS EN IEC 61190-1-3:2018
Dátum vydania normy: 28.3.2018
Počet strán: 50
Približná hmotnosť: 150 g (0.33 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS