
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
NORMA vydaná dňa 19.3.2021
Označenie normy: BS EN IEC 61189-5-601:2021
Dátum vydania normy: 19.3.2021
Počet strán: 46
Približná hmotnosť: 138 g (0.30 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
ISBN: 978 0 580 96584 5 Status: Definitive