
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (Td) using TGA.
NORMA vydaná dňa 5.11.2021
Označenie normy: BS EN IEC 61189-2-807:2021
Dátum vydania normy: 5.11.2021
Počet strán: 14
Približná hmotnosť: 42 g (0.09 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
ISBN: 978 0 539 12605 1 Status: Definitive