BS EN IEC 60749-22-1:2026

Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.

NORMA vydaná dňa 21.1.2026

Anglicky -
PDF - okamžité stiahnutie (371.60 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: BS EN IEC 60749-22-1:2026
Dátum vydania normy: 21.1.2026
Počet strán: 68
Približná hmotnosť: 204 g (0.45 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS

Anotácia textu normy BS EN IEC 60749-22-1:2026 :

ISBN: 978 0 539 34038 9 Status: Definitive