
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
NORMA vydaná dňa 30.6.2014
Označenie normy: BS EN 61190-1-2:2014
Dátum vydania normy: 30.6.2014
Počet strán: 26
Približná hmotnosť: 78 g (0.17 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
ISBN: 978 0 580 77840 7 Status: Definitive