Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
NORMA vydaná dňa 31.7.2007
Označenie normy: BS EN 61190-1-2:2007
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 31.7.2007
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS