Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
NORMA vydaná dňa 12.8.2002
Označenie normy: BS EN 61190-1-2:2002
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 12.8.2002
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS