
Method for scale adhesion test for oxygen-free copper.
NORMA vydaná dňa 30.4.1980
Označenie normy: BS 5909:1980
Dátum vydania normy: 30.4.1980
Počet strán: 6
Približná hmotnosť: 18 g (0.04 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
Specifies the principle and method for scale adhesion testing for oxygen-free high conductivity copper, primarily for use in electronic devices involving glass to metal seals or other uses requiring an adherent film of copper oxide. Status: Under Review