Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire (Withdrawn 2015) (Includes all amendments And changes 1/16/2015).
NORMA vydaná dňa 1.1.2006
Označenie normy: ASTM F584-06e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2006
Počet strán: 7
Približná hmotnosť: 21 g (0.05 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
bonding wire, inspection, lead-bonding wire, semiconductor packaging, visual inspection, wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)