Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
NORMA vydaná dňa 1.1.2001
Označenie normy: ASTM F72-95
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2001
Počet strán: 13
Približná hmotnosť: 39 g (0.09 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
gold wire, semiconductor, internal, electrical connections, copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, special purpose wire, lead bonding, thermal stability, high purity gold wire