Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding (Withdrawn 2015)
NORMA vydaná dňa 1.1.2006
Označenie normy: ASTM F72-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2006
Počet strán: 11
Približná hmotnosť: 33 g (0.07 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
gold wire, semiconductor, internal, electrical connections, copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, special purpose wire, lead bonding, thermal stability, high purity gold wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)