Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications
NORMA vydaná dňa 1.10.2009
Označenie normy: ASTM F677-04(2009)
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.10.2009
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compound, grease, microelectronics, Electronic encapsulants, Electronic materials/applications, Fluid resistance, Grease resistance, Microelectronic devices, ICS Number Code 31.020 (Electronic components in general)