Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications
NORMA vydaná dňa 1.3.2004
Označenie normy: ASTM F677-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.3.2004
Počet strán: 4
Približná hmotnosť: 12 g (0.03 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compound, grease, microelectronics