Standard Specification for Fine Aluminum-1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
NORMA vydaná dňa 1.1.2001
Označenie normy: ASTM F638-88(1995)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2001
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
magnesium aluminum wire, wire bonding