Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire
NORMA vydaná dňa 1.5.2005
Označenie normy: ASTM F584-87(2005)
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.5.2005
Počet strán: 7
Približná hmotnosť: 21 g (0.05 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
bonding wire, inspection, lead-bonding wire, semiconductor packaging, visual inspection, wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)