Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds (Includes all amendments And changes 8/16/2017).
NORMA vydaná dňa 1.1.2001
Označenie normy: ASTM F459-84(1995)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2001
Počet strán: 4
Približná hmotnosť: 12 g (0.03 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
pull strength of microelectronic wire bonds, aluminum ultra-sonic wedge bonds, aluminum ball bonds, gold wedge bonds, ball bonds, wire bonds